接着フィルムの市場規模、成長機会、主要国データ、将来動向とシェア、収益予測 2023年～2033年
"ボンディングフィルム市場は2023年から2033年までCAGR8.2%で成長すると予測"
ボンディングフィルム市場は2016年に6億1350万米ドルで、2033年には9億8550万米ドルに達し、2023年から2033年までのCAGRは8.2％と予測されています。ボンディングフィルム市場の成長は、世界中の電気・電子および輸送産業のハイエンド用途でボンディングフィルムの消費が増加していることに起因していると考えられます。異なる最終用途産業におけるさまざまな用途でボンディングフィルムの使用が増加しているのは、従来の接合方法と比較して、非常に効果的な接合が可能であることに起因しています。しかし、様々な最終用途産業におけるボンディングフィルムの用途に関わる時間のかかる加工技術や、高い保管・輸送コストは、全世界のボンディングフィルム市場の成長に対する阻害要因として認識されています。
"ボンディングフィルム市場の種類のうち、エポキシセグメントは予測期間中に最も高いCAGRで成長すると予測されている。"
タイプの中で、ボンディングフィルム市場のエポキシセグメントは、2023年から2033年の間に最も高いCAGRで成長すると予測されています。ボンディングフィルムは、特に様々な最終用途産業におけるハイエンド用途で、優れた利点と広範な硬化温度範囲を提供します。エポキシボンディングフィルムは、均一な接着線の厚みを提供するため、大きな部品を高い精度と強度で接着するような用途で好まれる。エポキシ接着フィルムは、様々な基材との広範な接着互換性を有し、環境条件に対する優れた耐性を提供する。さらに、高い接着強度を有している。
「アジア太平洋地域のボンディングフィルム市場は、予測期間中に最も高いCAGRで成長すると予測される。
アジア太平洋地域のボンディングフィルム市場は、2023年から2033年にかけて、最も高いCAGRで成長すると予測されています。アジア太平洋地域のボンディングフィルム市場のこのような高成長は、主に電気・電子および輸送の最終用途産業、ならびにその他のさまざまな補助産業におけるボンディングフィルムの使用の増加に起因していると考えられます。さらに、アジア太平洋地域におけるボンディングフィルムの主要メーカーの存在と、同地域のさまざまな最終用途産業からのボンディングフィルムに対する需要の増加が、予測期間中のアジア太平洋地域のボンディングフィルム市場の成長を促進すると期待されます。
ボンディングフィルム市場に関するレポートの主要インタビュープロファイルの内訳
- 企業タイプ別 - Tier 1 - 45%, Tier 2 - 22%, Tier 3 - 33
- 役職別：Cレベル：50％、ディレクターレベル：10％、その他：40
- 地域別：欧州50％、アジア太平洋31％、北米13％、RoW6％。
本レポートで紹介する主な企業は、Henkel AG & Co. KGaA（ドイツ）、3M（米国）、Cytec Solvay Group（ベルギー）、日立化成工業株式会社（日本）。(日本）、Arkema S.A.（フランス）、H.B. Fuller（米国）、Hexcel Corporation（米国）、Gurit（スイス）、DuPont（米国）、Rogers Corporation（米国）などです。
調査対象範囲
本レポートでは、ボンディングフィルム市場と、さまざまな最終用途産業および地域におけるその用途をカバーしています。異なるセグメントにわたるボンディングフィルム市場の市場規模および将来の成長性を推定することを目的としています。また、主要な市場プレイヤーのプロファイル、最近の開発、主要な成長戦略とともに、詳細な競合分析も含んでいます。また、ボンディングフィルム市場におけるダイナミックな差別化要因、革新者、ビジョナリーリーダー、新興企業（DIVE）についての情報も含まれています。
本レポートを購入する主な利点
インサイトの観点から、この調査レポートは産業分析（業界動向）と企業プロファイルを含む様々なレベルの分析に焦点を当てている。これらの洞察は合わせて、競争環境、ボンディングフィルム市場の新興および高成長セグメント、高成長地域、ボンディングフィルム市場の促進要因、阻害要因、機会、課題に関する基本的な見解を構成・考察しています。
本レポートは、以下のポイントに関する考察を提供しています。
- 市場の浸透。ボンディングフィルム市場で活動するトッププレイヤーが提供するボンディングフィルムに関する包括的な情報。
- 製品開発/イノベーション。ボンディングフィルム市場における今後の技術、R&D活動、新製品発表に関する詳細な洞察。
- 市場開発。有利な市場および新興市場に関する包括的な情報。本レポートでは、さまざまな地域のボンディングフィルム市場を分析しています。
- 市場の多様化。ボンディングフィルム市場における新製品、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する徹底的な情報。
- 競争力の評価。ボンディングフィルム市場における主要企業の戦略、製品、製造能力に関する詳細な評価。
詳細はこちらでご確認ください。https://www.sdki.jp/reports/bonding-films-market/108621
ボンディングフィルム市場は2016年に6億1350万米ドルで、2033年には9億8550万米ドルに達し、2023年から2033年までのCAGRは8.2％と予測されています。ボンディングフィルム市場の成長は、世界中の電気・電子および輸送産業のハイエンド用途でボンディングフィルムの消費が増加していることに起因していると考えられます。異なる最終用途産業におけるさまざまな用途でボンディングフィルムの使用が増加しているのは、従来の接合方法と比較して、非常に効果的な接合が可能であることに起因しています。しかし、様々な最終用途産業におけるボンディングフィルムの用途に関わる時間のかかる加工技術や、高い保管・輸送コストは、全世界のボンディングフィルム市場の成長に対する阻害要因として認識されています。
"ボンディングフィルム市場の種類のうち、エポキシセグメントは予測期間中に最も高いCAGRで成長すると予測されている。"
タイプの中で、ボンディングフィルム市場のエポキシセグメントは、2023年から2033年の間に最も高いCAGRで成長すると予測されています。ボンディングフィルムは、特に様々な最終用途産業におけるハイエンド用途で、優れた利点と広範な硬化温度範囲を提供します。エポキシボンディングフィルムは、均一な接着線の厚みを提供するため、大きな部品を高い精度と強度で接着するような用途で好まれる。エポキシ接着フィルムは、様々な基材との広範な接着互換性を有し、環境条件に対する優れた耐性を提供する。さらに、高い接着強度を有している。
「アジア太平洋地域のボンディングフィルム市場は、予測期間中に最も高いCAGRで成長すると予測される。
アジア太平洋地域のボンディングフィルム市場は、2023年から2033年にかけて、最も高いCAGRで成長すると予測されています。アジア太平洋地域のボンディングフィルム市場のこのような高成長は、主に電気・電子および輸送の最終用途産業、ならびにその他のさまざまな補助産業におけるボンディングフィルムの使用の増加に起因していると考えられます。さらに、アジア太平洋地域におけるボンディングフィルムの主要メーカーの存在と、同地域のさまざまな最終用途産業からのボンディングフィルムに対する需要の増加が、予測期間中のアジア太平洋地域のボンディングフィルム市場の成長を促進すると期待されます。
ボンディングフィルム市場に関するレポートの主要インタビュープロファイルの内訳
- 企業タイプ別 - Tier 1 - 45%, Tier 2 - 22%, Tier 3 - 33
- 役職別：Cレベル：50％、ディレクターレベル：10％、その他：40
- 地域別：欧州50％、アジア太平洋31％、北米13％、RoW6％。
本レポートで紹介する主な企業は、Henkel AG & Co. KGaA（ドイツ）、3M（米国）、Cytec Solvay Group（ベルギー）、日立化成工業株式会社（日本）。(日本）、Arkema S.A.（フランス）、H.B. Fuller（米国）、Hexcel Corporation（米国）、Gurit（スイス）、DuPont（米国）、Rogers Corporation（米国）などです。
調査対象範囲
本レポートでは、ボンディングフィルム市場と、さまざまな最終用途産業および地域におけるその用途をカバーしています。異なるセグメントにわたるボンディングフィルム市場の市場規模および将来の成長性を推定することを目的としています。また、主要な市場プレイヤーのプロファイル、最近の開発、主要な成長戦略とともに、詳細な競合分析も含んでいます。また、ボンディングフィルム市場におけるダイナミックな差別化要因、革新者、ビジョナリーリーダー、新興企業（DIVE）についての情報も含まれています。
本レポートを購入する主な利点
インサイトの観点から、この調査レポートは産業分析（業界動向）と企業プロファイルを含む様々なレベルの分析に焦点を当てている。これらの洞察は合わせて、競争環境、ボンディングフィルム市場の新興および高成長セグメント、高成長地域、ボンディングフィルム市場の促進要因、阻害要因、機会、課題に関する基本的な見解を構成・考察しています。
本レポートは、以下のポイントに関する考察を提供しています。
- 市場の浸透。ボンディングフィルム市場で活動するトッププレイヤーが提供するボンディングフィルムに関する包括的な情報。
- 製品開発/イノベーション。ボンディングフィルム市場における今後の技術、R&D活動、新製品発表に関する詳細な洞察。
- 市場開発。有利な市場および新興市場に関する包括的な情報。本レポートでは、さまざまな地域のボンディングフィルム市場を分析しています。
- 市場の多様化。ボンディングフィルム市場における新製品、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する徹底的な情報。
- 競争力の評価。ボンディングフィルム市場における主要企業の戦略、製品、製造能力に関する詳細な評価。
詳細はこちらでご確認ください。https://www.sdki.jp/reports/bonding-films-market/108621
2022-09-20 21:55
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